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爲什麽PCB板焊盤不容易上錫?

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-03-08 09:40:00
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大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致後面測試不能正常進行。這裏靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些?希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題,把損失降到最低。

第一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

第二個原因是:是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那麽會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。

第三個原因是:儲藏不當的問題。

①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

③沈金板長期保存

第四個原因是:助焊劑的問題。

①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質                                    

②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

第五個原因是:板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除,出廠前焊盤面氧化未經處理

第六個原因是:回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒有融化。

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