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造成PCBA加工波峰焊連錫的原因

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-03-09 09:14:00
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SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容,首先介紹了波峰焊連錫的現象,其次介紹了波峰焊連錫産生的原因,最後闡述了波峰焊去除連錫技術及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什麽?如下靖邦電子技術人員來述說:

1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而産生的連錫現象,元件剪腳預加工時注意:般元器件管腳伸出長度爲1.5-2mm,不超過這個高度這種的不良現象就不會有

2、因現在線路板工藝設計越來越複雜,引線腳間距越來越密而産生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸,增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

3、波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大,或者是元器件的引腳外徑過太小

4、密腳元件密集在個區域而形成的波峰焊接後元件腳連錫

5、因焊盤尺寸過大而形成的波峰焊接連錫

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接後元件引腳連錫現象


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波峰焊連錫的原因是什麽

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤濕性不夠。

3、助焊劑塗布的量太少。

4、助焊劑塗布的不均勻。

5、線路板區域性塗不上助焊劑。

6、線路板區域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

8、線路板布線不合理(元零件分布不合理)。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]。

11、發泡管堵塞,發泡不均勻,造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。

12、風刀設置不合理(助焊劑未吹勻)。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時操作方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

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文章來源:靖邦

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